Ga naar inhoud
GreenDatacenters Een platform van GreenCenters

AI-gereed infrastructuur

Ontworpen voor hoogverdichte rekenkracht.

AI-training en high-performance computing stellen andere eisen aan een datacenter dan conventionele enterprise-workloads: een hogere vermogensdichtheid per rack, intensievere koeling en minder tolerantie voor latency of connectiviteitsknelpunten. GreenDatacenters ontwerpt hier vanaf het begin op, niet als latere aanpassing.

Interior of a data hall: two rows of server racks either side of a central aisle, insulated coolant pipework overhead feeding hoses into the racks, and a timber-finned end wall with daylight beside it
Conceptual vision
AI·01  AI-gereed-thema's

AI-gereed-thema's

Wat hoogverdichte rekenkracht vereist.

Rekenkracht & koeling

  • AI- en HPC-workloads

    01

    Datahallen worden ontworpen rond het stroom- en koelprofiel van AI-training en -inferentie en andere high-performance computing-workloads, niet aangepast vanuit generieke IT-specificaties.

  • Hoogverdichte rekenkracht

    02

    Rackdichtheden worden ver boven conventionele enterprise-niveaus ontworpen, met stroom- en koelcapaciteit die vanaf de technische ontwerpfase op die dichtheid is afgestemd.

  • Direct-to-chip vloeistofkoeling

    03

    Vloeistofkoeling die rechtstreeks naar de chip wordt geleid, wordt toegepast waar de rackdichtheid dat vereist, naast conventionele luchtkoeling voor zones met lagere dichtheid.

  • Warmteopvang

    04

    Warmte die door hoogverdichte rekenkracht wordt gegenereerd, wordt aan de bron opgevangen en gereedgemaakt voor terugwinning en afname, in plaats van afgevoerd naar de atmosfeer.

Stroom & connectiviteit

  • Schaalbare elektrische distributie

    01

    Stroomdistributie binnen elke hal is ontworpen om mee te schalen met de rackdichtheid, van onderstation tot rack, zonder dat elke uitbreidingsfase een herontwerp vereist.

  • Carrier-neutrale connectiviteit

    02

    Glasvezelconnectiviteit is carrier-neutraal ontworpen, zodat operators kunnen kiezen tussen providers in plaats van vast te zitten aan één route.

  • Diverse glasvezelroute-concepten

    03

    Meerdere fysieke glasvezel-invoerroutes worden vanaf de vroegste ontwerpfase gepland, zodat de locatie niet afhankelijk is van één enkel tracé.

  • Latency

    04

    Locatiekeuze en netwerkontwerp houden rekening met de latency-eisen die relevant zijn voor AI- en HPC-workloads.

Bouw & exploitatie

  • Modulaire datahallen

    01

    Hallen worden in modulaire eenheden gebouwd, zodat capaciteit gefaseerd kan worden toegevoegd naarmate vraag en gevalideerde capaciteit toenemen.

  • Gefaseerde bouw

    02

    De bouw verloopt gefaseerd, afgestemd op gevalideerde vraag, in plaats van één vooraf vastgelegde volledige uitbouw.

  • Toekomstige uitbreiding

    03

    Locaties worden gepland met ruimte en infrastructuurcapaciteit voor toekomstige fasen, zodat uitbreiding niet vraagt om heronderhandeling van de fundamenten van de ontwikkeling.

  • Beveiliging

    04

    Fysieke en technische beveiligingsmaatregelen zijn geïntegreerd in het locatieontwerp, met dekking van perimeter, gebouwtoegang en kritieke infrastructuur.

AI·02  Connectiviteit

Connectiviteit

Redundante glasvezel, vanaf dag één.

Carrier-neutrale glasvezelconnectiviteit via meerdere routes wordt binnen hetzelfde technische ontwerp gepland naast stroom en koeling, niet toegevoegd nadat de bouw al is gestart.

Open trench beside a new access road holding a bundled duct bank of orange and grey conduits in clean bedding sand, with a data hall facade behind
Conceptual vision
AI·03  Volgende stap

Volgende stap

Bespreek een locatie of capaciteitsbehoefte voor hoogverdichte rekenkracht.

Bespreek een locatie